Silikon nitrür tozunun yüzey modifikasyonu, esas olarak silikon nitrür parçacıklarının fiziksel ve kimyasal özelliklerini iyileştirmek için fiziksel ve kimyasal yöntemlerle gerçekleştirilir.
Bakır, yüzeyinde yoğun ve stabil bir pasifizasyon katmanı oluşturmanın zor olması nedeniyle alüminyum ve nikel gibi metallerden farklıdır. Bu nedenle açıkta kalan bakır yüzeyi havadaki oksijen ve su buharı tarafından sürekli olarak oksitlenecek ve korozyona uğrayacaktır. Bakır tozunun parçacık boyutu ne kadar küçükse ve spesifik yüzey alanı ne kadar büyükse, bakır oksit (Cu2O) ve bakır oksit (CuO) gibi ürünleri üretmek için hızla oksitlenmesi o kadar kolay olur. Bu oksit yalıtım katmanı, bakır tozunun iletkenliğini önemli ölçüde azaltır ve parçacık sinterleme bağlantısını engeller, bu da iletken macunun performansının düşmesine neden olur.
Bakır nanoparçacıkları, ilginç özellikleri, düşük maliyetli hazırlıkları ve kataliz, soğutma sıvıları veya iletken mürekkeplerdeki birçok potansiyel uygulaması nedeniyle son yıllarda çok ilgi çekmiştir. Bu çalışmada, bakır nanopartiküller, inert gaz koruması olmadan suda bakır sülfat CUSO4 ve sodyum borohidrür NABH ₄ 'nin kimyasal olarak azaltılması ile sentezlendi.
Grafen kaplı bakır ve gümüş kaplı bakır, her biri kendi avantajları ve dezavantajları olan iletkenlikte temel farklılıklara sahiptir ve uygulanabilir senaryoları da farklıdır.
Ferrik oksit tozu FE3O4 nanopowder nasıl hazırlanır? Üretim sürecini kısaca tanıtalım ve bunu yapmak için bu yöntemi de takip edebilirsiniz.
Gümüş kaplı bakır teknolojisi kompozit bir metal malzeme teknolojisidir ve çekirdek ürünü gümüş kaplı bakır tozu, çekirdekteki bakır ve yüzeyini kaplayan gümüş kabuktan oluşur. Tipik bir gümüş tabaka kalınlığı 50-200 nanometre arasındadır, gümüş içeriği (kütle oranı)% 5-% 30'dur. Bu yapıda, bakır çekirdek düşük maliyet ve yüksek iletkenlik sağlamada rol oynarken, gümüş kabuk, partiküllerin akü silikon gofret veya TCO filmi ile iyi ohmik temas oluştururken kağıt hamuru ve baskı gibi işlemler sırasında oksidasyona direnmesini sağlamada çok önemlidir. Sinterlemeden sonra, gümüş kabuk iletken bir ortam görevi görür, düşük temas direnci ve elektrotun güvenilir yapışmasını sağlarken, bakır çekirdek bulamaç belirli mekanik mukavemet ve termal stabilite ile donatılırken malzeme maliyetlerini azaltır.
